Rectify the handicapped heat-dissipation system built in XPS1330
这篇改装指南也拖了很久，8月份就完工了现在才开始写。网上类似的教程也有不少，精细程度各有不同。尽管这样我还是打算记录一下自己毛手毛脚的改装过程，也算是给跟随了我5年的笔记本老伙计留一个印记。
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| Before / After refitting |
如上图所示，改装前后的温度有明显的差距，尤其在夏天感觉会比较强烈。XPS1330即使用了散热垫，在左手掌托的部位依旧是烫手的，改装后发热量仍然很大，但是已经不再烫手了。
准备材料: 改锥套装，黄金导热硅胶，指套，砂纸（200、400、1200号，etc），擦镜布，带挥发性的清洁剂，1mm/1.2mm 紫铜片若干，固态导热硅脂（>3片），多功能刀具等。
这里要说明一下。
- 砂纸有多种型号，数字越大代表研磨表面颗粒越细，也就是说磨出来的铜片越接近镜面。如果有条件可以买到研磨膏的话，那是最好不过（大概相当于4000号）。
- 清洁剂用平时清洁显示器的那种就可以了，我用的是贝尔金清洁套装。
- 铜片可以多准备一些厚度，我这台机子的铜镍合金导热片和芯片的距离大概在1.0X毫米左右，研磨的时候可以自行调整，这个稍后会做进一步解释。
- 银比铜的导热效果更好，当然成本也高一些。
- 硅胶和硅脂片在淘宝都可以买到，如果没有硅脂片的话，硅胶也足以胜任了。买硅胶的时候顺便把指套也准备好，当然没有指套问题也不是特别大。
Step 1：拆下电池，拆卸后盖露出主板，把覆盖在芯片组上的散热条拧下来，这里我们可以看到dell原装的散热片，因为年代久远的关系已经老化形成了龟裂，导致散热效果奇差。（XPS系列是相当好拆解的机体，换硬盘内存条相当方便，花点时间的话键盘也可以拆下来换上新的。相信稍有些动手能力的用户应该已经很熟悉内部构造了。）
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| 图0 原装导热片 |
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| CPU |
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| （左）nvidia显卡 （右）北桥芯片 |
在左图我们可以看到发热量大的元凶，Geforce 8400M GS芯片。在跑一些大型3D软件的时候，这块小破玩意儿能冲到90摄氏度以上，导致本机黑屏。经历过“显卡门”的用户应该对这块chip很熟悉了。
Step 2：把那个蓝蓝的看着就很不爽的导热片铲掉，表面用砂纸处理干净（见图2）。接下来开始研磨铜片。在这里有个技巧，如果你没有游标卡尺之类的仪器测厚度，可以用估计的方式来控制铜片厚度——把铜片经过粗加工后，摆在芯片和散热条中间，在间隙插一纸条，然后拧紧螺丝（如图1），抽动纸条，如果完全抽不动的话说明铜片太厚，需要继续研磨。这个过程需要反复尝试，研磨——试安装——抽纸——拆解——再研磨，直到纸条可以被抽动为止。
研磨铜片时，先用比较粗糙的砂纸200号粗加工，然后循序渐进地用400，1200，2400（如果有）抛光。图3是紫铜片原料和研磨后的效果，理论上接触面磨得越光滑，散热效果越佳。
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| 图1 |
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| 图3 图2 |
Step 3：接下来是清理芯片表面。用擦净布+清洁剂（图3）把芯片擦成（图4）的效果。清理好后小心撕下准备好的固态导热硅脂（类似双面胶，但是异常脆弱），需要镊子把一面保护层掀起，粘附在三块芯片上，在把另一面保护膜掀起，小心不要弄碎了（厚度只有0.2mm）。（图5-6）
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| 图3 |
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| 图4 |
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| 图5 |
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| 图6 |
Step 4: 清洗一下磨好的铜片表面，套上指套，挤一点硅胶在（图2）的部位，用手指把它涂均匀。这个过程不比看起来容易，我也是第一次做没什么技巧可分享的，只是要尽量涂薄一些。硅胶比较稠密，而且芯片的投影面积也不大，还有一个办法是在每块芯片上挤一些硅胶，然后让它在安装过程中被挤压到自然铺平。当然我是没这么做。
Step 5：在重新安装散热片拧紧螺丝之前，有一个tip。机身右上角的风扇，建议拿出来清理一下积灰，这块风扇有一个部位非常容易积累灰尘，务必要清理干净，对机体散热很有帮助。
接下来就是把涂过硅胶的散热片装回去，拧紧螺丝的过程中让硅脂——芯片——硅胶——散热片贴合，顺利的话可以一次成型。
本次改装的原料成本是45元软妹币，GPU降温幅度最为明显，CPU和硬盘的表现也令人满意。
enjoy～
